2025中国IC设计业发卖预达8357亿元，ICCAD-Expo成都揭晓财产新趋向

发布时间：2025-11-26 来历：转载 责任编纂：lily

【导读】11月20日至21日，成都中国西部国际博览城迎来了一场集成电路财产的嘉会——“2025集成电路成长论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业博览会”（ICCAD-Expo 2025）。本次年夜会由成都高新成长株式会社、芯脉通会展筹谋（上海）有限公司、成都墟市成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国度芯火双创基地结合主理，并获得成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技株式会社等企业的撑持。勾当以“开放创芯，成绩将来”为主题，吸引了全世界集成电路财产的广泛存眷。

立异架构，构建高端交流平台

本届年夜会立异性地采用了“1+10+1”系列勾当架构，包括1场岑岭论坛、10场专题论坛及1场财产展览。这一设计周全笼罩了行业前沿技能、运用场景落地、财产政策与宏不雅趋向等要害议题，乐成构建了一个集“技能立异链、市场生态链、运用场景链、本钱赋能链”在一体的高端交流平台。据统计，年夜会共吸引2000余家海内外集成电路企业介入，参会佳宾跨越6300位，包括行业主管带领、知名专家及业界代表，配合切磋集成电路财产的高质量成长路径。

于揭幕式上，中国半导体行业协会履行秘书长王俊卓异席并致辞。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军传授发表了题为《技能立异驱动设计财产进级》的大旨陈诉，权势巨子发布了2025年中国IC设计业的成长数据与统计排名。陈诉指出，2025年中国IC设计业发卖额估计到达8357.3亿元，同比增加29.4%，揭示出强劲的复苏势头。估计到2030年，行业范围将冲破万亿元年夜关。

从区域漫衍来看，上海、深圳及北京继承领跑天下，发卖额别离为2300亿元、2042.3亿元及1305.7亿元，巩固了长三角及珠三角作为焦点财产集聚区的职位地方。与此同时，武汉、成都等都会依附高在平均程度的增速，正慢慢形成具备潜力的第二梯队，区域竞争格式日趋清楚。

魏少军传授还有指出，当前中国集成电路设计业仍面对“小、散、弱”的布局性挑战，产物布局以中低端为主。通讯芯片及消费类电子芯片占比近三分之二，而计较机芯片仅占7.7%，远低在全世界25%的平均程度。他夸大，行业需鞭策差异化竞争，防止同质化内讧，并经由过程资金、人材、市场与政策的协同发力，破解成长瓶颈，实现彻底自立、安全靠得住的芯片财产系统。

岑岭论坛，会聚全世界财产首脑

于岑岭论坛环节，台积电（中国）总司理罗镇球、西门子EDA全世界副总裁凌琳、安谋科技CEO陈锋、联华电子Asia AVP林伟圣、芯原股分开创人戴伟平易近等23位海内外企业首脑齐聚一堂，缭绕全世界集成电路财产成长趋向、财产链协同与生态构建等议题睁开深切会商。议题涵盖EDA与IP立异、多元异构计较、DPU数据中央厘革、超年夜范围芯片设计、车用电子封装、AI与云计较等热门标的目的，为财产冲破技能瓶颈、重塑生态格式提供了前瞻思绪与实践路径。

11月21日，年夜会举办了10场专题论坛，约请近200位财产精英担当主讲，包括日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等财产链焦点企业的代表。论坛聚焦EDA立异、车规级芯片、天生式AI、呆板进修和RISC-V等前沿范畴，分享了最新技能结果与财产实践，为预会者带来了一场高密度的科技盛宴。

专业展览，全景出现财产生态

同期举办的集成电路全财产链展览以“IC设计为焦点”为主线，体系串联IP授权、EDA东西、设计办事、晶圆制造、封装测试、装备质料等要害环节，全景出现了财产最新成长结果与立异冲破。展览范围达20,000平方米，采用“标展+特展”模式，会聚了全世界300余家半导体财产链顶尖厂商。此中，20家成都本土企业的团体参展成为亮点，充实展示了成渝地域集成电路财产的集聚效应。

11月21日，年夜会于终结晚宴中落下帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格公布，下一届ICCAD-Expo将在2026年于北京亦庄举办，并进行了成都与北京的会旗交代典礼。本届年夜会的乐成举办，为促成财产链上下流协同立异、晋升中国集成电路财产总体竞争力奠基了坚实基础，势必对于财产高质量成长孕育发生深远影响。

ICCAD-Expo 2025不仅是一场行业嘉会，更是中国集成电路财产迈向新时代的主要里程碑。于“开放创芯，成绩将来”的主题指引下，财产各界将继承联袂共进，鞭策技能立异与生态繁荣，为实现中国芯片财产的自立可控与全世界竞争力注入新动能。